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PCB制程化學品-化學錫ISN-870
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工藝流程

ISN-870是特別研制的適合無鉛焊接,具有高可靠性、優異焊接性的化學沉錫工藝。ISN-870是硫酸基沉錫產品,錫厚可穩定控制在1.0μm以上,能滿足目前主流市場對于錫厚的要求。具有工藝穩定、操作簡單、成本低等優點。

ISN-870工藝是四步處理流程,適合垂直及水平作業方式,產品符合Rohs及WEEE等各種無鉛化標準。在20-30℃, 40-70% R.H及真空無硫包裝的儲存條件下,有效期可達12個月以上而無可焊性、可靠性及組裝缺陷之虞。

工藝特點
• 工藝穩定可控性強;
• 槽液穩定,使用壽命長;
• 錫層性能穩定可靠;
• 長期穩定的優異可焊性;
• 可耐多重無鉛回流焊組裝過程;
• 有效防止錫須問題的困擾;
• 可兼容大多數綠油阻焊劑,有效控制成本;
• 適用于垂直和水平流程;

信賴性測試結果
• 沾錫天平測試結果穩定可靠,各種可靠性測試仍保持好的潤濕角
• 長期可靠的焊接性能,無焊錫不良之虞
• 特別的添加劑形成規則的結晶,可有效抑制錫須增長
 
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