化學鎳金(ENIG) 化學鎳金是通過化學反應在銅的表面先鍍上一層鎳和磷的化合物，然后再通過置換反應在鎳的表面鍍上一層黃金。其主要用于電路板的表面處理，用來防止電路板表面的銅被氧化或腐蝕 化學鎳金INA-800系列 化學鎳金工藝包含 化學沉鎳INA-810系列 和 化學浸金 INA-820系列 化學沉鎳INA-810是穩定、快速、光亮和自動調整pH值的化學鍍鎳工藝。該工藝生成的金層致密、與底層結合力好、可焊性優良。INA-810 鍍速快且沉積速度穩定，沉積速度可控制穩定在15～20μm/小時，磷含量控制在 6-10%。 在實際工作中，INA-810工藝提供以下五種化學品： 用于開缸：INA-810A、INA-810B、INA-810C 用于補充：INA-810R1、INA-810R2 單一組分的化學浸金添加劑：INA-820 工藝特點 • 槽液穩定性高、壽命長 • 化學沉鎳槽活化容易 • 鎳沉積速度快 • 鎳沉積速度穩定 • 硬度高/抗磨性能好 • 鎳鍍層光亮 • 鎳槽pH 可自動調整 • 化學浸金槽對雜質的容忍度高 • 正常生產周期內金面顏色穩定、光亮度好 • 化學浸金槽液鎳離子容許量可達 0.5-1.0g/L • 操作范圍內沉積速率高且金層純度高 • 金層耐熱好、結合力強、可焊性好 • 操作成本低 工藝特性及可靠性測試 INA-800化學鎳金工藝沉鎳槽在槽液使用周期內可提供穩定的沉積速率及磷含量，同時具有優異的焊接強度
