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| ※ PCB制程化學品-酸銅電鍍 CPA-800工藝 |
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工藝流程
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電鍍銅(copper plating)
在化學沉銅層上通過地電解方法沉積金屬銅，以提供足夠的導電性/厚度及防止導電電路出現發熱和機械缺陷。酸銅電鍍在PCB行業電鍍中占極為重要的地位，其好壞直接影響電鍍銅層的質量和相關機械性能。而有機添加劑是改善電鍍液性能非常關鍵的因素，填充性能與添加劑的成份和濃度密切相關。
酸銅電鍍CPA-800系列
CPA-800是優異的光亮鍍銅添加劑，可提供優越的分散能力(Throwing power) 以消除鍍通孔能力的不足，適合高縱橫比的背板、高密度電路板等通迅產品。其電鍍銅層結構細密，延展性高，導電性高。可靠性好，通過500次熱循環HATs測試及10次漂錫(288oC)測試無銅層斷裂不良。
CPA-800 也可應用于盲孔板電鍍，鍍銅分散能力超過100%。可在高電流密度下操作(最高30ASF)，極大提升了電鍍的產能。
CPA-800 可用哈氏槽來控管，也可配合CVS技術精確的分析，電鍍槽工作液管控方便，避免因操作不穩定而帶來的浪費，確保極低的生產成本。
CPA-800 系列產品包含平整劑，有效整平孔粗糙度高的孔壁，鍍銅厚度均勻一致，有效解決孔銅不足的問題
電鍍操作參數
名 稱 |
工作條件 |
硫酸銅 |
65 – 80 g/L |
硫酸 |
190 – 210 g/L |
氯離子 |
40 – 60 mg/L |
CPA-800B 光亮劑 |
15 – 25 mL/L |
CPA-800M 開缸劑 |
0.15 – 0.6 mL/L |
電鍍液比重 |
1.18 |
鍍液溫度 |
18 – 30oC， 最佳值25oC |
電流密度 |
10 – 40 ASF，最佳值25 ASF |
電壓 |
1 – 4 V |
陽極電流密度 |
10 – 30 ASF |
攪拌 |
空氣攪拌 |
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