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PCB制程化學品-化學沉銅QHC-408
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垂直生產線
化學沉銅(PTH)
化學沉銅是在孔壁就形成一層薄而均勻的銅,為后續電鍍加厚銅提供導電載體

化學沉銅QHC-408
江南精化生產的化學沉銅QHC-408是一種高穩定、室溫操作,專為閃鍍或全板電鍍設計的化學沉銅添加劑。該沉銅工藝可在孔壁沉積一層致密均勻的銅,顏色呈光亮粉紅色。經過此工藝處理后很容易檢查出孔中的沉銅質量,可避免孔內無銅的不良發生。操作范圍寬,槽液壽命長。

QHC-408工藝中使用本公司獨特的調整劑能充分活化普通FR-4材料、高Tg 材料、無鹵素材料和聚氨酯材料,無需經過Plasma工藝即可在孔壁沉積均勻的銅層,有效降低操作成本,適宜硬板及柔性板的孔金屬化。

工藝流程




 

良好的盲孔覆蓋

無ICD,6次,288度
     
工藝特點
• 獨特的調整劑可活化軟硬板基材
• 特有的錫鈀活化劑
• 對各種基底材料都有很好的結合力
• 優異的深鍍能力
• 適宜垂直掛鍍生產
• 極好的背光測試結果

 
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